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開爾文探針是一種非接觸、非破壞性振動電容裝置,用于測試導(dǎo)電材料的功函或半導(dǎo)體材料表面的表面電勢,表面功函。由材料表面最頂部的1-3層原子或分子決定,因而其是一種...
掃描開爾文探針是一種非接觸、非破壞性振動電容裝置,用于測試導(dǎo)電材料的功函或半導(dǎo)體材料表面的表面電勢,表面功函。由材料表面最頂部的1-3層原子或分子決定,因而開爾...
薄膜應(yīng)力量測設(shè)備FLX系列設(shè)備是由日本TOHO公司所生產(chǎn)的,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)薄膜應(yīng)力的量測。薄膜應(yīng)力測試儀/日本TOHO測試原理:在硅晶圓或者其他材料基地上...
具備三維翹曲(平整度)及薄膜應(yīng)力的檢測功能,適用于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)、半導(dǎo)體制程工藝開發(fā)、玻璃及陶瓷晶圓生產(chǎn),尤其具有測量整面翹曲曲率分布的能力。
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